产学研深度融合| “AI与新一代移动通讯”钻研会成功进行
颁布日期：2025.12.02
2025年11月29日，由西安电子科技大学昭通钻研院与西安电子科技大学昭通校友会共同主办的“AI与新一代移动通讯”钻研会在西安电子科技大学昭通钻研院顺利召开。本次钻研汇聚焦人为智能与移动通讯技术的交叉融合与创新发展，汇聚了来自学术界与企业界的多位权威专家，萦绕5G/6G通讯、智能天线、语义通讯、射频锹剿等前沿议题发展深刻互换。
西安电子科技大学昭通校友会会长褚庆昕、西安电子科技大学昭通钻研院党委书记刘丰雷和西电校友总会校友事务与对表合作处副处长李警出席会议并致辞。
会议特邀李建东教授、薛泉教授、石光明教授、李阳董事长、褚庆昕教授等五位在通讯与人为智能领域拥有沉要影响力的专家学者作主题汇报。汇报内容涵盖“5G/6G系统密集深度覆盖技术”“4D天线新范式——蜂窝结构赋能的新型电磁结构”“语义信息推动智能与通讯技术发展”“更高集成、更强智能：射频锹剿的下一站进化”以及“智能手机天线设计的新挑战”等多个方向，全面展示了当前技术钻研的最新进展与将来趋向。
在互换会商环节，参会嘉宾与专家学者萦绕“移动通讯在人为智能发展中的关键作用”“AI与新一代移动通讯的融合蹊径与已有成功赛路”等议题发展热烈会商。各人一致以为，在AI数字时期布景下，通讯能力（简称“通力”）需要持续增长，随着AI利用场景不休拓展，越来越多的端侧智能体（如消费电子、工业设备、机械人等）依赖实时联网运行。新一代移动通讯技术凭借其移动性、大流量、低时延和广衔接等主题个性，为AI智能体通过5G/6G网络实现数据实时采集与智能分析提供了关键支持，推动形成越发美满的智能生态系统。
凯时董事长侯玉清应邀出席钻研会，并结合企业在通讯设备研发与产业化方面的实际，进一步阐释了AI与移动通讯协同发展的现实蹊径。他还就6G技术演进方向、5G数据终端中龙勃透镜技术的利用潜力，以及U6G（N104频段）前端射频技术国产化过程等具体问题，与在场专家进行了富有功效的互动互换，为推动关键技术自主创新与产业落地提供了有益思路。
凯时董事长侯玉清应邀出席钻研会（右一）
本次钻研会不仅深入了学界与产业界在“AI+通讯”领域的共识，也为后续产学研协同创新奠定了坚实基础，助力我国在新一代移动通讯技术与人为智能融合发展中抢占先机。
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